产品系列
研磨抛光
在半导体晶片抛光过程中，抛光时间短，要求抛光速率快，表面质量好，杂质残留少，避免影响功率器件性能与成品率。硅溶胶颗粒大小分布均匀，提供磨削作用的有效颗粒多，抛光速率快；硬度适中，分散性、流动性好，不易沉淀和结块造成晶片划伤；同时硅溶胶纯度高、低残留、易清洗，降低了晶片表面沾污的影响。
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研磨抛光
在半导体晶片抛光过程中，抛光时间短，要求抛光速率快，表面质量好，杂质残留少，避免影响功率器件性能与成品率。硅溶胶颗粒大小分布均匀，提供磨削作用的有效颗粒多，抛光速率快；硬度适中，分散性、流动性好，不易沉淀和结块造成晶片划伤；同时硅溶胶纯度高、低残留、易清洗，降低了晶片表面沾污的影响。
